水平等離子處理設備,線路板等離子處理設備,電路板等離子處理設備

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產品詳情

商品描述

產品型號：JL-CL1000

設備功能：

1、采用無縫焊接技術，真空泄漏率小于20-30mt/min，可以更好保證均勻率。

2、無縫焊接，精準的控制等離子的工作溫度。

3、特殊的氣體均勻控制方式。

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技術參數：

型號	JL-CL1000
設備主機	主機尺寸	1860mm長 X 1470mm寬 X 2000mm高
	重量	2550Kg
	安裝面積	3500mm X 5500mm(含開門上下板位置)
電極	電極分布	垂直分布，每片電極獨立冷卻
電極	電極數量	16片
RF 電源系統	品牌/型號	AE 10KW
RF 電源系統	功率@頻率	10KW @ 40KHZ
工藝氣體流量控制系統	流量控制器	parker氣體流量控制器
工藝氣體流量控制系統	標準配置4路氣體	一路2000sccms,三路5000sccms
軟件控制系統	人機界面+PLC
真空泵系統	真空泵組	抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可選）
	真空泵組	抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可選）
	真空工作力	進氣氧氣流量2.5-3.0L/min狀態下，工作壓力可控范圍180-300mTorr
生產能力	生產板最大尺寸	25X44 inch （21*24 inch 30塊/爐）
	標準生產板厚度	0.1-9mm(0.5以下薄板需定制軟板夾具）
	生產板最小尺寸	4 X 4inch

設備應用：

主要特征：

1、多點式進氣方式，高效處理能力。

2、便捷的垂直收放板方式。

3、合理的等離子反應空間，使處理更均勻。

4、低耗能，低耗氣產品。

5、高精度的穩定控制系統。

6、人性化操作系統。

7、集成的真空系統，占地面積小。

應用范圍：

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金屬濺鍍/可焊性能。
2、表面改性:補強前處理、層壓前處理、防焊前處理、絲印字符前處理，均可以改善接合力的問題。
3、SMT前焊盤表面清潔，可焊性改良,杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。
4、SMT后表面清潔，去除打件后污染物。
5、綠油殘留去除，在綠油工序出現顯影不凈或綠油殘留。
6、高頻板特氟龍(PTFE)材料的改型，提高親水性，減少孔空洞。
7、高Tg，高厚徑比，高層板除孔膠，提高內層連接的可靠性。
8、激光鉆去碳灰，提高孔連接的可靠性。
9、剛撓板除孔膠，改善軟硬板材料咬蝕的一致性,提高孔壁質量。
10、剛撓板壓合前軟板材料的粗化,提高壓合結合力。
11、載板超細線路干膜，油墨顯影后去殘膠，提高合格率。
12、貴金屬前處理，去除表面油污，提高合格率。

聯系方式：

詳情請撥打：135-3805-8187 電話咨詢（微信同號）

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